{"id":53157,"date":"2024-06-04T05:01:12","date_gmt":"2024-06-04T03:01:12","guid":{"rendered":"https:\/\/ticker-noticiasep.microcontenidos.com\/NoticiaRSS.vbhtml?user=FRND562DLP&cod=20240604050112"},"modified":"2024-06-04T05:01:12","modified_gmt":"2024-06-04T03:01:12","slug":"mundo-supermicro-presenta-las-nuevas-familias-de-servidores-x14-ai-1","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/webciudadana.net\/?p=53157","title":{"rendered":"Mundo: Supermicro presenta las nuevas familias de servidores X14 AI (1)"},"content":{"rendered":"\n
<\/div>\n

(Informaci\u00f3n remitida por la empresa firmante)<\/p>\n

\n— Supermicro presenta las nuevas familias de servidores X14 AI, de montaje en bastidor, de m\u00faltiples nodos y perimetrales basados en procesadores Intel\u00ae Xeon\u00ae 6 con n\u00facleos E y, pr\u00f3ximamente, sistemas de n\u00facleos P con refrigeraci\u00f3n l\u00edquida<\/p>\n

\nLa cartera ampliada y probada de Supermicro incluye sistemas dise\u00f1ados para un m\u00e1ximo rendimiento por vatio en cargas de trabajo nativas de la nube, optimizadas <\/p>\n

\npara almacenamiento y escalables, y sistemas refrigerados por aire y l\u00edquido para entornos de IA y HPCSAN JOSE, California, y TAIPEI, 4 de junio de 2024\/PRNewswire\/ — Computex 2024: Supermicro, Inc. (NASDAQ: SMCI), un proveedor total de soluciones de TI para IA, nube, almacenamiento y 5G\/Edge, est\u00e1 lanzando su cartera de servidores X14 con soporte para procesadores Intel\u00ae Xeon\u00ae serie 6700 con n\u00facleos E y brindar\u00e1 soporte futuro para los procesadores Intel Xeon serie 6900 con n\u00facleos P. Basados en plataformas probadas a lo largo de varias generaciones, los nuevos servidores Supermicro X14 son compatibles con los \u00faltimos procesadores Intel Xeon 6, comenzando con una familia de servidores montados en bastidor que admiten modelos empresariales, de proveedores de servicios en la nube, de gama media y b\u00e1sicos, incluidos Hyper, CloudDC y Plataformas WIO. Asimismo, los servidores multinodo optimizados en densidad y eficiencia, SuperBlade\u00ae, con hasta 34.560 n\u00facleos por rack, BigTwin\u00ae y GrandTwin\u00ae, incorporar\u00e1n este nuevo procesador. Tambi\u00e9n estar\u00e1n disponibles los sistemas de almacenamiento Petascale de Supermicro y los servidores optimizados para Edge y Telco, como Hyper-E y los sistemas compactos de poca profundidad. En el futuro, pronto estar\u00e1n disponibles sistemas de alto rendimiento con procesadores Intel Xeon serie 6900 con n\u00facleos P. Los sistemas con procesadores Intel Xeon 6 con n\u00facleos P ofrecer\u00e1n un rendimiento entre 2 y 3 veces* mejor para cargas de trabajo de IA y un ancho de banda de memoria 2,8 veces* mayor. Se espera que los sistemas futuros que utilicen procesadores Intel Xeon 6 con n\u00facleos E ofrezcan una densidad de rack 2,5 veces* mayor que las generaciones anteriores y una mejora del rendimiento por vatio de 2,4 veces*, lo que resulta en una reducci\u00f3n del PUE de un centro de datos a tan solo 1,05.<\/p>\n

\u00abSupermicro es un l\u00edder de la industria en el dise\u00f1o, construcci\u00f3n y entrega de soluciones a escala optimizadas para cargas de trabajo, incluida la refrigeraci\u00f3n l\u00edquida a escala de centros de datos. Los nuevos servidores X14 ofrecer\u00e1n una flexibilidad y opciones de personalizaci\u00f3n a\u00fan mayores a nuestros clientes\u00bb, dijo Charles Liang, director general y consejero delegado de Supermicro. \u00abLas familias de productos Supermicro X14 son nuestros sistemas m\u00e1s potentes y flexibles que jam\u00e1s hayamos dise\u00f1ado y est\u00e1n optimizados para una amplia gama de aplicaciones, desde el centro de datos hasta el borde. Vemos que hasta el 20 % de los centros de datos necesitar\u00e1n ser l\u00edquidos refrigerado en el futuro, y Supermicro est\u00e1 en una posici\u00f3n \u00fanica para ofrecer una soluci\u00f3n completa, desde placas fr\u00edas hasta torres de enfriamiento\u00bb.<\/p>\n

Para una mayor eficiencia y un menor TCO, Supermicro ofrece soluciones de refrigeraci\u00f3n l\u00edquida que se pueden agregar a cualquier implementaci\u00f3n, incluidas placas fr\u00edas de CPU y GPU, una unidad de distribuci\u00f3n de refrigeraci\u00f3n, colector, tubos y una torre de refrigeraci\u00f3n, con todos los componentes desarrollados y fabricados internamente para una soluci\u00f3n completa.<\/p>\n

Los nuevos procesadores Intel Xeon 6 con n\u00facleos E cuentan con un \u00fanico hilo por n\u00facleo. Est\u00e1n optimizados para cargas de trabajo que se benefician de una cantidad m\u00e1s significativa de n\u00facleos energ\u00e9ticamente eficientes para ejecutar m\u00e1s instancias simult\u00e1neas a la vez usando menos energ\u00eda, como CDN nativas de la nube, microservicios de red, aplicaciones nativas de la nube como Kubernetes, aplicaciones DevOps, no estructuradas. bases de datos y an\u00e1lisis escalables.<\/p>\n

Los sistemas Supermicro X14 impulsados por los nuevos procesadores Intel Xeon 6 presentan compatibilidad de pines entre las variantes de n\u00facleo E y n\u00facleo P. Los sistemas Supermicro actuales y futuros contar\u00e1n con hasta 576 n\u00facleos por nodo, DDR5-6400 y DIMM MCR con hasta 8800 MT\/s, CXL 2.0, soporte m\u00e1s amplio para E1.S y E3.S y redes de hasta 400G. Los nuevos procesadores Intel Xeon 6 estar\u00e1n disponibles en la serie 6700, una versi\u00f3n mejorada de los procesadores Intel Xeon de la generaci\u00f3n anterior, y en la serie 6900, una clase de procesadores completamente nueva para maximizar el rendimiento. Los procesadores Intel Xeon serie 6900 contar\u00e1n con m\u00e1s n\u00facleos, mayor TDP, mayores canales de memoria y soporte para MCR DIMM. La plataforma Supermicro X14 es tambi\u00e9n la primera plataforma Supermicro que admite el sistema de hardware modular del centro de datos OCP (DC-MHS), que reduce la complejidad y simplifica el mantenimiento para grandes proveedores de servicios en la nube e hiperescaladores.<\/p>\n

\u00abIntel est\u00e1 ejecutando su hoja de ruta para ofrecer ‘4 nodos en 5 a\u00f1os’, y con Xeon 6, estamos introduciendo nuevas caracter\u00edsticas revolucionarias de procesador, incluidos nuestros primeros productos de n\u00facleo eficiente de clase empresarial para cargas de trabajo escalables y nativas de la nube\u00bb, dijo Ryan Tabrah, vicepresidente y director general de productos Xeon 6 E-Core de Intel. \u00abEstos nuevos procesadores permiten a nuestros socios, como Supermicro, desarrollar nuevos sistemas Xeon que son m\u00e1s densos y eficientes que nunca, ayudando a los clientes a alcanzar sus objetivos comerciales y al mismo tiempo reducir el coste total de propiedad\u00bb.<\/p>\n

La cartera de sistemas X14 de Supermicro tiene rendimiento optimizado y eficiencia energ\u00e9tica, incorpora capacidad de administraci\u00f3n y seguridad mejoradas, admite est\u00e1ndares industriales abiertos y est\u00e1 optimizada a escala de rack. Con una capacidad de producci\u00f3n global de 5.000 racks por mes, incluidos 1.350 racks refrigerados por l\u00edquido, los ingenieros expertos de Supermicro pueden dise\u00f1ar, construir, validar y entregar sistemas completos con un tiempo de comercializaci\u00f3n l\u00edder en la industria.<\/p>\n

Lanzamiento hoy con procesadores Intel Xeon serie 6700 con n\u00facleos E:<\/p>\n

\nSuperBlade\u00ae: plataforma multinodo de alto rendimiento, densidad optimizada y eficiencia energ\u00e9tica de Supermicro optimizada para cargas de trabajo de inteligencia artificial, an\u00e1lisis de datos, HPC, nube y empresas. Con estos nuevos sistemas blade, un rack puede contener hasta 34.560 n\u00facleos inform\u00e1ticos Xeon.<\/p>\n

Hyper: servidores emblem\u00e1ticos de montaje en rack de rendimiento dise\u00f1ados para cargas de trabajo en la nube de escalamiento horizontal, con flexibilidad de almacenamiento y E\/S que proporciona un ajuste personalizado para una amplia gama de necesidades de aplicaciones.<\/p>\n

CloudDC: plataforma todo en uno para centros de datos en la nube, basada en el sistema de hardware modular del centro de datos OCP (DC-MHS) con configuraciones de almacenamiento y E\/S flexibles y ranuras AIOM duales (PCIe 5.0; compatible con OCP 3.0) para obtener el m\u00e1ximo de datos rendimiento.<\/p>\n

WIO: ofrece configuraciones de E\/S flexibles en una arquitectura rentable para ofrecer sistemas verdaderamente optimizados para requisitos empresariales espec\u00edficos.<\/p>\n

BigTwin\u00ae: plataforma 2U de 2 nodos o 2U de 4 nodos que proporciona densidad, rendimiento y facilidad de servicio superiores con procesadores duales por nodo y un dise\u00f1o sin herramientas intercambiable en caliente. Estos sistemas son ideales para cargas de trabajo multimedia, de almacenamiento y de nube con nuevos modelos, incluida la compatibilidad con unidades E3.S para una densidad y un rendimiento superiores.<\/p>\n

\n(CONTINUA)<\/p>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

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