{"id":54799,"date":"2024-08-26T14:10:03","date_gmt":"2024-08-26T12:10:03","guid":{"rendered":"https:\/\/ticker-noticiasep.microcontenidos.com\/NoticiaRSS.vbhtml?user=FRND562DLP&cod=20240826141003"},"modified":"2024-08-26T14:10:03","modified_gmt":"2024-08-26T12:10:03","slug":"mundo-er-presentara-sustratos-de-vidrio-y-tecnologias-avanzadas-en-semicon-taiwan-2024","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/webciudadana.net\/?p=54799","title":{"rendered":"Mundo: E&R presentar\u00e1 sustratos de vidrio y tecnolog\u00edas avanzadas en SEMICON Taiw\u00e1n 2024"},"content":{"rendered":"\n
<\/div>\n

(Informaci\u00f3n remitida por la empresa firmante)<\/p>\n

\nKAOHSIUNG, 26 de agosto de 2024\/PRNewswire\/ — E&R (8027.TWO), proveedor avanzado de l\u00e1ser y plasma, celebra su 30 aniversario con importantes avances en tecnolog\u00eda e investigaci\u00f3n. En SEMICON Taiw\u00e1n 2024, E&R presentar\u00e1 varios temas centrales, incluidos los sustratos de vidrio como material cr\u00edtico para la pr\u00f3xima generaci\u00f3n de envases avanzados, Fan-Out Panel Level Packaging (FOPLP), junto con sus \u00faltimas tecnolog\u00edas l\u00e1ser y de plasma, y soluciones de inspecci\u00f3n Raman para procesos de envasado avanzados.<\/p>\n

Soluciones y ecosistema del sustrato de vidrio<\/p>\n

\nAprovechando su tecnolog\u00eda TGV de desarrollo propio, E&R ha formado el ecosistema de sustratos de vidrio E-Core System, un consorcio de proveedores locales de equipos semiconductores, equipos de visi\u00f3n e inspecci\u00f3n, materiales semiconductores y fabricantes de componentes clave de primer nivel. Juntos, han desarrollado la tecnolog\u00eda b\u00e1sica para sustratos de vidrio: el procesamiento Glass Core. Por primera vez, E&R expondr\u00e1 p\u00fablicamente una muestra de n\u00facleo de vidrio de 515*510 mm, un logro de la colaboraci\u00f3n de la alianza, que engloba procesos como la modificaci\u00f3n por l\u00e1ser, el grabado h\u00famedo y el pulverizado de la capa inicial. Se trata del primer resultado p\u00fablico de los esfuerzos conjuntos de empresas locales taiwanesas.<\/p>\n

Adem\u00e1s, E&R ofrece biselado por l\u00e1ser y pulido por l\u00e1ser espec\u00edficamente dise\u00f1ados para el corte por l\u00e1ser de vidrio despu\u00e9s del ABF (Ajinomoto Build-up Film).<\/p>\n

FOPLP Embalaje a nivel de panel Fan-Out<\/p>\n

\nE&R ofrece equipos maduros de producci\u00f3n en serie para procesos FOPLP (Fan-Out Panel Level Packaging), con tama\u00f1os que van de 300*300 mm a 700*700 mm. Esto incluye el marcado por l\u00e1ser, el corte por l\u00e1ser, la limpieza por plasma tras el taladrado, el desbarbado, el despegado por l\u00e1ser, el descumado por plasma tras el despegado y el taladrado ABF. Con una excelente capacidad de tratamiento de alabeo de hasta 16 mm, el equipo garantiza una producci\u00f3n de alta eficiencia.<\/p>\n

Plasma Dicing – Dicing de matrices peque\u00f1as<\/p>\n

\nE&R ofrece una soluci\u00f3n h\u00edbrida que combina el ranurado por l\u00e1ser y el corte en dados por plasma, con un control preciso de los canales de corte de entre 10\u00b5m y 30\u00b5m. M\u00e1s all\u00e1 de la fabricaci\u00f3n de equipos, E&R tambi\u00e9n ofrece un servicio integral de corte de troqueles peque\u00f1os, que permite el procesamiento de obleas en troqueles peque\u00f1os de diversas formas, como hex\u00e1gonos, c\u00edrculos o formas MPR, satisfaciendo las diversas necesidades de los clientes.<\/p>\n

Le invitamos cordialmente a visitar E&R en SEMICON Taiwan 2024, Stand #N0968, 4F, Taipei Nangang Exhibition Center Hall 1, para explorar las \u00faltimas tendencias en tecnolog\u00eda avanzada de procesos de envasado.<\/p>\n

SEMICON Taiwan 2024 \u2013 Informaci\u00f3n del expositor de E&R<\/p>\n

\nLocalizaci\u00f3n: Taipei Nangang Exhibition Center Hall 1<\/p>\n

\nInformaci\u00f3n del expositor 4F, #N0968<\/p>\n

\nFecha: Del 4 al 6 de septiembre de 2024<\/p>\n

\nhttps:\/\/www.enr.com.tw\/<\/p>\n

\nCONTACTO: leolee@enr.com.tw<\/p>\n

\nFoto — https:\/\/mma.prnewswire.com\/media\/2489133\/E_R_Showcase_Glass_Substrates_Advanced_Technologies_SEMICON_Taiwan_2024.jpg<\/p>\n

View original content:https:\/\/www.prnewswire.com\/news-releases\/er-presentara-sustratos-de-vidrio-y-tecnologias-avanzadas-en-semicon-taiwan-2024-302230407.html<\/p>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

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