{"id":54927,"date":"2024-09-02T18:26:57","date_gmt":"2024-09-02T16:26:57","guid":{"rendered":"https:\/\/ticker-noticiasep.microcontenidos.com\/NoticiaRSS.vbhtml?user=FRND562DLP&cod=20240902182657"},"modified":"2024-09-02T18:26:57","modified_gmt":"2024-09-02T16:26:57","slug":"mundo-er-engineering-corp-forma-la-e-core-system-alliance","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/webciudadana.net\/?p=54927","title":{"rendered":"Mundo: E&R Engineering Corp. forma la E-Core System Alliance"},"content":{"rendered":"\n
<\/div>\n

(Informaci\u00f3n remitida por la empresa firmante)<\/p>\n

\n— E&R Engineering Corp. forma la E-Core System Alliance: Llevando el sustrato de vidrio a la era de la producci\u00f3n en masa<\/p>\n

\nKAOHSIUNG, 2 de septiembre de 2024 \/PRNewswire\/ — E&R Engineering Corp. (8027.TWO) organiz\u00f3 un evento el 28 de agosto de 2024 en Taipei, Taiw\u00e1n, donde lanz\u00f3 el \u00abE-Core System\u00bb. Esta iniciativa, una combinaci\u00f3n de \u00abE&R\u00bb y \u00abGlass Core\u00bb inspirada en el sonido de \u00abEcosystem\u00bb, llev\u00f3 a la creaci\u00f3n de la \u00abGlass Substrate Supplier E-Core System Alliance\u00bb. El objetivo de la alianza es combinar conocimientos para promover soluciones integrales, proporcionando equipos y materiales para la pr\u00f3xima generaci\u00f3n de envases avanzados con sustratos de vidrio tanto a clientes nacionales como internacionales.<\/p>\n

La E-Core Alliance de E&R incluye a Manz AG, Scientech para grabado h\u00famedo, ShyaWei Optronics para inspecci\u00f3n \u00f3ptica AOI, Lincotec, STK Corp., Skytech, Group Up para sputtering y equipos de laminaci\u00f3n ABF, y otros proveedores de componentes clave como HIWIN, HIWIN Mikrosystem, Keyence Taiwan, Mirle Group, ACE PILLAR, CHD TECH y Coherent.<\/p>\n

E&R seguir\u00e1 liderando el desarrollo de la tecnolog\u00eda de sustratos de vidrio en Taiw\u00e1n, optimizando los procesos y colaborando con m\u00e1s socios industriales para alcanzar la excelencia.<\/p>\n

Con el r\u00e1pido crecimiento de la demanda de chips de inteligencia artificial y dispositivos de comunicaci\u00f3n de alta frecuencia y alta velocidad, los sustratos de vidrio en tecnolog\u00edas avanzadas de envasado son cada vez m\u00e1s importantes. En comparaci\u00f3n con el uso generalizado de sustratos de l\u00e1mina de cobre, los sustratos de vidrio ofrecen una mayor densidad de cableado y un mejor rendimiento de la se\u00f1al. Adem\u00e1s, el vidrio es muy plano y soporta altas temperaturas y tensiones, lo que lo convierte en el sustituto ideal de los sustratos tradicionales.<\/p>\n

El proceso de sustrato de vidrio incluye la metalizaci\u00f3n del vidrio, la laminaci\u00f3n ABF (Ajinomoto Build-up Film) y el corte final del sustrato. Los pasos clave de la metalizaci\u00f3n del vidrio son la TGV (Through-Glass Via), el grabado h\u00famedo, la AOI (Automated Optical Inspection), el sputtering y el metalizado. Estos sustratos miden 515\u00d7510 mm y representan un nuevo proceso en la fabricaci\u00f3n de semiconductores y sustratos.<\/p>\n

El aspecto cr\u00edtico de la tecnolog\u00eda de sustratos de vidrio es el primer paso: la modificaci\u00f3n l\u00e1ser del vidrio (TGV). Aunque se introdujo hace m\u00e1s de una d\u00e9cada, su velocidad no hab\u00eda cumplido los requisitos de la producci\u00f3n en serie, ya que s\u00f3lo lograba entre 10 y 50 v\u00edas por segundo, lo que limitaba el impacto de los sustratos de vidrio en el mercado. E&R Engineering Corp. (8027.TWO) lleva cinco a\u00f1os trabajando con un cliente norteamericano de IDM para desarrollar la tecnolog\u00eda TGV de modificaci\u00f3n l\u00e1ser de vidrio. El a\u00f1o pasado, el proceso super\u00f3 la validaci\u00f3n, y E&R domin\u00f3 la tecnolog\u00eda clave, consiguiendo ahora hasta 8.000 v\u00edas por segundo para patrones fijos (disposici\u00f3n matricial) o de 600 a 1.000 v\u00edas por segundo para patrones personalizados (disposici\u00f3n aleatoria), con una precisi\u00f3n de +\/- 5 \u00b5m, cumpliendo la norma 3 sigma. Este avance ha permitido por fin que los sustratos de vidrio alcancen la producci\u00f3n en serie.<\/p>\n

E&R tambi\u00e9n presentar\u00e1 las \u00faltimas tecnolog\u00edas en SEMICON Taiw\u00e1n 2024 y SEMICON Europa 2024.<\/p>\n

SEMICON Taiwan 2024<\/p>\n

\nLocalizaci\u00f3n: Taipei Nangang Exhibition Center Hall 1<\/p>\n

\nInformacion de expositor: 4F, #N0968<\/p>\n

\nFecha: Del 4 al 6 de septiembre de 2024<\/p>\n

\nSEMICON Europa 2024<\/p>\n

\nLocalizaci\u00f3n: Messe M\u00fcnchen<\/p>\n

\nInformaci\u00f3n de expositor: C2622<\/p>\n

\nFecha: Del 12 al 15 de noviembre de 2024<\/p>\n

\nhttps:\/\/www.enr.com.tw\/<\/p>\n

\nFoto — https:\/\/mma.prnewswire.com\/media\/2493137\/1.jpg<\/p>\n

\nFoto — https:\/\/mma.prnewswire.com\/media\/2493135\/E_R_possesses_key_self_developed_technology_the_TGV__Through_Glass_Via__Glass_Core.jpg<\/p>\n

\nFoto — https:\/\/mma.prnewswire.com\/media\/2493136\/E_R_mastered_key_technology_achieving_8_000_vias_matrix_layouts.jpg<\/p>\n

View original content:https:\/\/www.prnewswire.com\/news-releases\/er-engineering-corp-forma-la-e-core-system-alliance-302236117.html<\/p>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

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