(Informaci\u00f3n remitida por la empresa firmante)<\/p>\n
\n— E&R presenta soluciones l\u00e1ser y de plasma de \u00faltima generaci\u00f3n con socios estrat\u00e9gicos en SEMICON SEA 2025 en Singapur<\/p>\n
\nKAOHSIUNG, 12 de mayo de 2025 \/PRNewswire\/ — E&R Engineering Corp. se enorgullece de anunciar su participaci\u00f3n en SEMICON Southeast Asia 2025, que se llevar\u00e1 a cabo en el Sands Expo & Convention Centre, Singapur, del 20 al 22 de mayo. Con m\u00e1s de 30 a\u00f1os de dedicaci\u00f3n en la industria de semiconductores, E&R presentar\u00e1 sus \u00faltimas innovaciones en procesamiento avanzado de l\u00e1ser y plasma, y contin\u00faa ampliando los l\u00edmites de la tecnolog\u00eda de equipos de semiconductores.<\/p>\n
Este a\u00f1o, E&R se une a dos socios clave, Zen Voce y GP Group, para formar un potente equipo de exhibici\u00f3n conjunto. Las tres empresas aportan una amplia experiencia en diferentes \u00e1reas de la industria de semiconductores, desde front-end y empaquetado hasta back-end y automatizaci\u00f3n. Esta colaboraci\u00f3n demuestra nuestro af\u00e1n compartido por la innovaci\u00f3n y la calidad, con la convicci\u00f3n de que \u00ab1 + 1 + 1 > 3\u00bb, donde la fuerza combinada de tres empresas crea m\u00e1s que cada una por separado.<\/p>\n
Tecnolog\u00edas destacadas de E&R:<\/p>\n
\nCorte de plasma: soluci\u00f3n para corte de troqueles peque\u00f1os<\/p>\n
\nE&R ofrece una soluci\u00f3n h\u00edbrida de ranurado l\u00e1ser y corte por plasma que admite l\u00edneas de corte ultrafinas (10\u201330 \u00b5m). Adem\u00e1s de los equipos, E&R tambi\u00e9n ofrece un servicio de corte llave en mano, que gestiona formas \u00fanicas como hex\u00e1gonos, c\u00edrculos o dise\u00f1os MPR con precisi\u00f3n y consistencia.<\/p>\n
FOPLP \u2013 Embalaje de panel a nivel de abanico (700 \u00d7 700 mm)<\/p>\n
\nLa soluci\u00f3n integral de E&R admite procesos de paneles de gran tama\u00f1o, como marcado l\u00e1ser, corte l\u00e1ser, desincrustaci\u00f3n l\u00e1ser, limpieza con plasma y desmanchado posterior a la perforaci\u00f3n, con un excelente control de deformaciones de hasta 16 mm. El proceso se optimiza a\u00fan m\u00e1s con soluciones de desprendimiento l\u00e1ser y grabado en seco con plasma para la separaci\u00f3n del soporte de vidrio y el panel.<\/p>\n
Soluciones de sustrato de vidrio<\/p>\n
\nE&R es l\u00edder en equipos de proceso de n\u00facleo de vidrio y ofrece:<\/p>\n
\nPerforaci\u00f3n TGV de alta productividad (600\u20131000 VPS, \u00b15 \u00b5m a 3s)<\/p>\n
\nPulido l\u00e1ser de vidrio para el control de la rugosidad de las paredes laterales<\/p>\n
\nBiselado l\u00e1ser y \u00e1rea de inspecci\u00f3n (AOI) de precisi\u00f3n para la detecci\u00f3n de defectos<\/p>\n
\nEmpaquetado avanzado <\/p>\n
\nPerforaci\u00f3n l\u00e1ser de alta precisi\u00f3n para circuitos integrados 2.5D\/3D (\u00b15 \u00b5m, relaci\u00f3n B\/T de hasta el 90%)<\/p>\n
\nL\u00e1ser y plasma h\u00edbridos para una soluci\u00f3n TSV avanzada<\/p>\n
\nMarcado l\u00e1ser multihaz (precisi\u00f3n de \u00b125 \u00b5m, alto rendimiento)<\/p>\n
\nCorte l\u00e1ser t\u00e9rmico controlado<\/p>\n
\n\u00danase a nosotros en SEMICON SEA 2025 para ver c\u00f3mo E&R, Zen Voce y GP Group est\u00e1n impulsando el futuro de la fabricaci\u00f3n de semiconductores, con soluciones m\u00e1s precisas, eficientes e integradas.<\/p>\n
Informaci\u00f3n del expositor<\/p>\n
\nN\u00famero del expositor: #L2413<\/p>\n
\nLocalizaci\u00f3n: Sands Expo & Convention Centre, Singapur<\/p>\n
\nFechas: 20-22 de mayo, 2025<\/p>\n
\nSitio web de E&R: https:\/\/en.enr.com.tw\/<\/p>\n
View original content:https:\/\/www.prnewswire.com\/news-releases\/er-presenta-soluciones-laser-y-de-plasma-de-ultima-generacion-en-semicon-sea-2025-302451947.html<\/p>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
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