{"id":61430,"date":"2025-05-13T05:54:40","date_gmt":"2025-05-13T03:54:40","guid":{"rendered":"https:\/\/ticker-noticiasep.microcontenidos.com\/NoticiaRSS.vbhtml?user=FRND562DLP&amp;cod=20250513055440"},"modified":"2025-05-13T05:54:40","modified_gmt":"2025-05-13T03:54:40","slug":"mundo-er-presenta-innovaciones-en-embalajes-avanzados-en-ieee-ectc-2025-en-texas","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/webciudadana.net\/?p=61430","title":{"rendered":"Mundo: E&amp;R presenta innovaciones en embalajes avanzados en IEEE ECTC 2025 en Texas"},"content":{"rendered":"\n<div><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/img.europapress.es\/fotoweb\/fotonoticia_20250513055440_300.jpg\" class=\"ff-og-image-inserted\"><\/div>\n<p>(Informaci\u00f3n remitida por la empresa firmante)<\/p>\n<p>\nKAOHSIUNG, 13 de mayo de 2025 \/PRNewswire\/ &#8212; E&amp;R Engineering Corp. se complace en participar en la 75\u00aa Conferencia de Componentes Electr\u00f3nicos y Tecnolog\u00eda (ECTC) del IEEE, que se celebrar\u00e1 del 27 al 30 de mayo de 2025 en el Gaylord Texan Resort &amp; Convention Center de Texas.<\/p>\n<p> Este a\u00f1o, E&amp;R presentar\u00e1 sus \u00faltimas soluciones en Empaquetado Avanzado, incluyendo la perforaci\u00f3n l\u00e1ser de alta precisi\u00f3n para circuitos integrados (CI) 2.5D\/3D, la aplicaci\u00f3n de l\u00e1ser multihaz y sistemas de plasma con excelente uniformidad y estabilidad t\u00e9rmica. E&amp;R tambi\u00e9n presentar\u00e1 su soluci\u00f3n integral Flip Chip, que incluye la uni\u00f3n pre-die y la limpieza por plasma pre-underfill, as\u00ed como el marcado l\u00e1ser en la embarcaci\u00f3n\/bandeja para una trazabilidad de alta integridad.<\/p>\n<p> Nuestro director de Marketing, Kevin Chang, y el supervisor de Ventas, Leo Lee, ambos con amplia experiencia en el mercado norteamericano, estar\u00e1n presentes para interactuar con socios y clientes.<\/p>\n<p> E&amp;R coexpondr\u00e1 en el stand de nuestro valioso socio Scientech. Le invitamos cordialmente a visitarnos y a descubrir c\u00f3mo nuestras tecnolog\u00edas avanzadas pueden contribuir a dar forma al futuro del empaquetado de semiconductores.<\/p>\n<p> Informaci\u00f3n de expositor<\/p>\n<p>\nExpositor n\u00famero: 438<\/p>\n<p>\nFecha: Del 27 al 30 de mayo de 2025<\/p>\n<p>\nLocalizaci\u00f3n: Gaylord Texan Resort &amp; Convention Center, Texas<\/p>\n<p>\nDirecci\u00f3n: 1501 Gaylord Trail, Grapevine, Texas, Estados Unidos, 76051<\/p>\n<p>\nVis\u00edtenos en el expositor de Scientech.<\/p>\n<p> P\u00e1gina web de E&amp;R: https:\/\/en.enr.com.tw\/<\/p>\n<p>\nFoto &#8212; https:\/\/mma.prnewswire.com\/media\/2684693\/E_R.jpg<\/p>\n<p> View original content:https:\/\/www.prnewswire.com\/news-releases\/er-presenta-innovaciones-en-embalajes-avanzados-en-ieee-ectc-2025-en-texas-302453283.html<\/p>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>(Informaci\u00f3n remitida por la empresa firmante) KAOHSIUNG, 13 de mayo de 2025 \/PRNewswire\/ &#8212; E&amp;R Engineering Corp. se complace en participar en la 75\u00aa Conferencia de Componentes Electr\u00f3nicos y Tecnolog\u00eda (ECTC) del IEEE, que se celebrar\u00e1 del 27 al 30 de mayo de 2025 en el Gaylord Texan Resort &amp; Convention Center de Texas. Este [&hellip;]<\/p>\n","protected":false},"author":1,"featured_media":0,"comment_status":"closed","ping_status":"closed","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"footnotes":""},"categories":[2],"tags":[],"class_list":["post-61430","post","type-post","status-publish","format-standard","hentry","category-noticias"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/webciudadana.net\/index.php?rest_route=\/wp\/v2\/posts\/61430","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/webciudadana.net\/index.php?rest_route=\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/webciudadana.net\/index.php?rest_route=\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/webciudadana.net\/index.php?rest_route=\/wp\/v2\/users\/1"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/webciudadana.net\/index.php?rest_route=%2Fwp%2Fv2%2Fcomments&post=61430"}],"version-history":[{"count":0,"href":"https:\/\/webciudadana.net\/index.php?rest_route=\/wp\/v2\/posts\/61430\/revisions"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/webciudadana.net\/index.php?rest_route=%2Fwp%2Fv2%2Fmedia&parent=61430"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/webciudadana.net\/index.php?rest_route=%2Fwp%2Fv2%2Fcategories&post=61430"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/webciudadana.net\/index.php?rest_route=%2Fwp%2Fv2%2Ftags&post=61430"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}