{"id":63180,"date":"2025-08-29T15:49:27","date_gmt":"2025-08-29T13:49:27","guid":{"rendered":"https:\/\/ticker-noticiasep.microcontenidos.com\/NoticiaRSS.vbhtml?user=FRND562DLP&cod=20250829154927"},"modified":"2025-08-29T15:49:27","modified_gmt":"2025-08-29T13:49:27","slug":"mundo-er-destaca-las-tecnologias-laser-y-de-plasma-para-envases-avanzados-en-semicon-taiwan-2025","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/webciudadana.net\/?p=63180","title":{"rendered":"Mundo: E&R destaca las tecnolog\u00edas l\u00e1ser y de plasma para envases avanzados en SEMICON Taiw\u00e1n 2025"},"content":{"rendered":"\n
<\/div>\n

(Informaci\u00f3n remitida por la empresa firmante)<\/p>\n

\nKAOHSIUNG, 29 de agosto de 2025 \/PRNewswire\/ — A medida que la IA, la HPC y el 5G impulsan la innovaci\u00f3n en semiconductores, el empaquetado avanzado se ha convertido en el pr\u00f3ximo enfoque estrat\u00e9gico. Yole Group proyecta que el mercado superar\u00e1 los 50.000 millones de d\u00f3lares para 2025, con un crecimiento anual de m\u00e1s del 15% en el empaquetado a nivel de panel (FOPLP).<\/p>\n

E&R Engineering (TPE: 8027) presentar\u00e1 sus \u00faltimas soluciones de l\u00e1ser y plasma en SEMICON Taiw\u00e1n 2025, que abarcan FOPLP, v\u00eda a trav\u00e9s del silicio (TSV), v\u00eda a trav\u00e9s del vidrio (TGV) y corte por plasma. Estas tecnolog\u00edas de proceso totalmente integradas ayudan a los clientes a gestionar una alta densidad de E\/S, control de deformaci\u00f3n y caracter\u00edsticas ultrafinas.<\/p>\n

Soluciones de FOPLP <\/p>\n

\nE&R ofrece una gama completa de equipos, que incluye marcado l\u00e1ser, corte en cubitos, limpieza por plasma, desprendimiento l\u00e1ser y perforaci\u00f3n ABF, y admite paneles de hasta 700\u00d7700 mm. Gracias a su control de precisi\u00f3n, los sistemas mantienen la productividad mientras procesan de forma estable sustratos con deformaciones de hasta 16 mm.<\/p>\n

TSV \u2013 Aplicaciones de v\u00eda a trav\u00e9s del silicio<\/p>\n

\nCon el auge del empaquetado 3D y la memoria avanzada, la TSV se ha vuelto esencial para la integraci\u00f3n de alta densidad. E&R ofrece soluciones de perforaci\u00f3n, limpieza y desuni\u00f3n de v\u00edas que combinan l\u00e1ser y plasma para lograr perfiles de v\u00edas precisos, baja defectividad e interconexiones fiables en todos los tama\u00f1os y materiales de obleas.<\/p>\n

Soluciones de sustrato de vidrio<\/p>\n

\nEn el segmento emergente de sustratos con n\u00facleo de vidrio, la modificaci\u00f3n l\u00e1ser de E&R logra una circularidad de v\u00edas superior a 0,9, relaciones de aspecto de 10:1 y una velocidad de perforaci\u00f3n de 1.500 v\u00edas\/s. La soluci\u00f3n es compatible con aplicaciones de sustratos CoPoS y ABF, lo que permite una fabricaci\u00f3n de alto rendimiento y alto rendimiento. En colaboraci\u00f3n con socios de E-core, E&R tambi\u00e9n presentar\u00e1 en la feria un flujo de proceso completo para sustratos de vidrio con metalizaci\u00f3n.<\/p>\n

Soporte completo de embalaje y procesos<\/p>\n

\nDise\u00f1ado, fabricado y certificado en Taiw\u00e1n con componentes de proveedores l\u00edderes de Estados Unidos y Europa, E&R Equipment ha enviado m\u00e1s de 500 unidades a todo el mundo. Sus soluciones son ampliamente adoptadas en FCBGA, FCCSP, fan-out y empaquetado a nivel de oblea por los principales OSAT e IDM. La compa\u00f1\u00eda tambi\u00e9n ampli\u00f3 su portafolio de BGA de chip invertido, ofreciendo limpieza por plasma de uni\u00f3n de matriz pre-flip chip, limpieza por plasma de pre-moldeo\/relleno inferior y marcado l\u00e1ser para trazabilidad. En 2025, E&R introdujo una soluci\u00f3n de quemado de alta potencia totalmente automatizada, compatible con entornos de prueba de hasta 3.000 W.<\/p>\n

E&R invita a los socios de la industria a visitarnos y explorar tecnolog\u00edas de envasado y corte en cubos de pr\u00f3xima generaci\u00f3n con nuestro equipo t\u00e9cnico.<\/p>\n

SEMICON Taiwan 2025 \u2013 E&R Engineering Corp.<\/p>\n

\nSitio: Taipei Nangang Exhibition Center, Hall 1<\/p>\n

\nExpositor: 4F, #N0968<\/p>\n

\nFechas: 10-12 de septiembre de 2025<\/p>\n

\nSitio web: https:\/\/en.enr.com.tw\/<\/p>\n

\nFoto — https:\/\/mma.prnewswire.com\/media\/2760042\/E_R_Highlights_Laser_Plasma_Technologies_Advanced_Packaging_SEMICON_Taiwan_2025.jpg<\/p>\n

View original content:https:\/\/www.prnewswire.com\/news-releases\/er-destaca-las-tecnologias-laser-y-de-plasma-para-envases-avanzados-en-semicon-taiwan-2025-302542059.html<\/p>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

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