(Información remitida por la empresa firmante)
GPU PCIe– Diseñadas para una máxima flexibilidad de GPU, admiten hasta 10 tarjetas aceleradoras PCIe 5.0 de ancho doble en un chasis 5U optimizado térmicamente. Estos servidores son ideales para inferencia de IA, medios, diseño colaborativo, simulación, juegos en la nube y cargas de trabajo de virtualización. Intel® Gaudi® 3 AI Accelerators – Supermicro también tiene previsto ofrecer el primer servidor de IA del sector basado en el acelerador Intel Gaudi 3 alojado en procesadores Intel Xeon 6. Se espera que el sistema aumente la eficiencia y reduzca el coste del entrenamiento de modelos de IA a gran escala y de la inferencia de IA. El sistema cuenta con ocho aceleradores Intel Gaudi 3 en una placa base universal OAM, seis puertos OSFP integrados para una red de escalabilidad rentable y una plataforma abierta diseñada para utilizar una pila de software de código abierto basada en la comunidad, que no requiere costes de licencia de software.
SuperBlade® – El SuperBlade X14 6U de alto rendimiento, optimizado para la densidad y energéticamente eficiente de Supermicro maximiza la densidad del rack, con hasta 100 servidores y 200 GPU por rack. Optimizado para IA, HPC y otras cargas de trabajo de computación intensiva, cada nodo cuenta con refrigeración por aire o refrigeración líquida directa al chip para maximizar la eficiencia y lograr la menor PUE con el mejor TCO, así como conectividad de hasta cuatro conmutadores Ethernet integrados con enlaces ascendentes de 100G y E/S frontal que admiten una gama de opciones de red flexibles de hasta 400G InfiniBand o 400G Ethernet por nodo.
FlexTwin™ – La nueva arquitectura Supermicro X14 FlexTwin está diseñada específicamente para HPC, es rentable y ofrece la máxima densidad y potencia de procesamiento en una configuración de múltiples nodos con hasta 24.576 núcleos de rendimiento en un rack de 48 U. Optimizada para HPC y otras cargas de trabajo con uso intensivo de recursos informáticos, cada nodo cuenta con refrigeración líquida directa al chip únicamente para maximizar la eficiencia y reducir los casos de limitación térmica de la CPU, así como E/S frontales y traseras de baja latencia para HPC que admiten una variedad de opciones de red flexibles de hasta 400 G por nodo.
Hyper – X14 Hyper es la plataforma insignia de montaje en rack de Supermicro diseñada para ofrecer el máximo rendimiento para aplicaciones empresariales, de IA y de HPC exigentes, con configuraciones de uno o dos zócalos que admiten GPU PCIe de ancho doble para una aceleración máxima de la carga de trabajo. Hay disponibles modelos con refrigeración por aire y refrigeración líquida directa al chip para facilitar la compatibilidad con CPU de gama alta sin limitaciones térmicas y reducir los costes de refrigeración del centro de datos, al mismo tiempo que se aumenta la eficiencia.
Además, ya están disponibles los sistemas X14 de Supermicro optimizados en eficiencia, que incluyen procesadores Intel Xeon serie 6700 con núcleos E:
SuperBlade® – Plataforma multinodo de alto rendimiento, optimizada en densidad y energéticamente eficiente de Supermicro, optimizada para cargas de trabajo de IA, análisis de datos, HPC, nube y empresariales. Disponible como un arrmario de 6U con 10 o 5 nodos, o un armario de 8U con 20 o 10 nodos, un rack puede albergar hasta 34 560 núcleos de cómputo Xeon.
Hyper – servidores de montaje en rack de alto rendimiento diseñados para cargas de trabajo en la nube escalables, con flexibilidad de almacenamiento y E/S que proporciona un ajuste personalizado para una amplia gama de necesidades de aplicaciones
CloudDC – Plataforma todo en uno para centros de datos en la nube, basada en el sistema de hardware modular para centros de datos OCP (DC-MHS) con configuraciones flexibles de E/S y almacenamiento y ranuras AIOM duales (compatibles con PCIe 5.0; OCP 3.0) para un máximo rendimiento de datos.
Almacenamiento a escala de petabytes – Densidad y rendimiento de almacenamiento all-flash líderes en la industria con unidades EDSFF E1.S y E3.S, que permiten una capacidad y un rendimiento sin precedentes en un chasis de 1U o 2U.
WIO– Ofrece configuraciones flexibles de E/S en una arquitectura rentable para permitir la optimización de alternativas de aceleración, almacenamiento y redes para acelerar el rendimiento, aumentar la eficiencia y encontrar la opción perfecta para aplicaciones empresariales específicas.
BigTwin® – Plataforma 2U de 2 nodos o 2U de 4 nodos que ofrece densidad, rendimiento y capacidad de mantenimiento superiores con procesadores duales por nodo y diseño sin herramientas intercambiables en caliente. Estos sistemas son ideales para cargas de trabajo en la nube, almacenamiento y medios con nuevos modelos, que incluyen compatibilidad con unidades E3.S para una densidad y un rendimiento superiores.
GrandTwin® – Diseñado específicamente para el rendimiento de un solo procesador y la densidad de memoria, con nodos intercambiables en caliente en el frente (pasillo frío) y E/S frontal o posterior para una capacidad de mantenimiento más sencilla. Ahora disponible con unidades E1.S para una mejor densidad de almacenamiento y rendimiento.
Hyper-E – Ofrece la potencia y la flexibilidad de nuestra familia insignia Hyper optimizada para la implementación en entornos de borde. Las características compatibles con el borde incluyen un chasis de profundidad reducida y E/S frontal, lo que hace que Hyper-E sea adecuado para centros de datos de borde y gabinetes de telecomunicaciones. Estos sistemas de profundidad reducida admiten hasta 3 tarjetas GPU o FPGA de alto rendimiento.
Edge/Telco – Potencia de procesamiento de alta densidad en formatos compactos optimizados para la instalación de gabinetes de telecomunicaciones y centros de datos de borde. Configuraciones de alimentación de CC opcionales y temperaturas de funcionamiento mejoradas de hasta 55 °C (131 °F).
Acerca de Super Micro Computer, Inc.
Supermicro (NASDAQ: SMCI) es un líder mundial en soluciones de TI totales optimizadas para aplicaciones. Fundada y operativa en San José, California, Supermicro se compromete a ofrecer innovación pionera en el mercado para infraestructura empresarial, de nube, de inteligencia artificial y 5G Telco/Edge IT. Somos un fabricante de soluciones totales de TI con servidores, IA, almacenamiento, IoT, sistemas de conmutación, software y servicios de soporte. La experiencia en diseño de placas base, energía y chasis de Supermicro permite aún más nuestro desarrollo y producción, permitiendo la innovación de próxima generación desde la nube hasta el borde para nuestros clientes globales. Nuestros productos se diseñan y fabrican internamente (en EE.UU., Taiwán y los Países Bajos), aprovechando las operaciones globales para lograr escala y eficiencia y optimizados para mejorar el TCO y reducir el impacto ambiental (Green Computing). La cartera galardonada de Server Building Block Solutions® permite a los clientes optimizar su carga de trabajo y aplicación exactas seleccionando entre una amplia familia de sistemas creados a partir de nuestros bloques de construcción flexibles y reutilizables que admiten un conjunto completo de factores de forma, procesadores, memoria, GPU, almacenamiento, redes, energía y soluciones de refrigeración (aire acondicionado, refrigeración por aire libre o refrigeración líquida).
Supermicro, Server Building Block Solutions,y y We Keep IT Green son marcas comerciales y/o marcas registradas de Super Micro Computer, Inc.
El resto de marcas, nombres y marcas comerciales son propiedad de sus respectivos dueños.
Foto – https://mma.prnewswire.com/media/2513180/Supermicro_SBI_612BA_1NE34.jpg
Foto — https://mma.prnewswire.com/media/2513181/SYS_A22GA_NBRT_ANGLE.jpg
Foto — https://mma.prnewswire.com/media/2513182/SYS_522GA_NRT__1.jpg
Foto — https://mma.prnewswire.com/media/2513183/SYS_422GA_NBRT_LCC__1.jpg
Foto — https://mma.prnewswire.com/media/2513184/SYS_222FT_HEA_LCC__1.jpg
Foto — https://mma.prnewswire.com/media/2513185/SYS_212HA_TN__1.jpg
Logo — https://mma.prnewswire.com/media/1443241/Supermicro_Logo.jpg
