(Información remitida por la empresa firmante)
KAOHSIUNG, 29 de agosto de 2025 /PRNewswire/ — A medida que la IA, la HPC y el 5G impulsan la innovación en semiconductores, el empaquetado avanzado se ha convertido en el próximo enfoque estratégico. Yole Group proyecta que el mercado superará los 50.000 millones de dólares para 2025, con un crecimiento anual de más del 15% en el empaquetado a nivel de panel (FOPLP).
E&R Engineering (TPE: 8027) presentará sus últimas soluciones de láser y plasma en SEMICON Taiwán 2025, que abarcan FOPLP, vía a través del silicio (TSV), vía a través del vidrio (TGV) y corte por plasma. Estas tecnologías de proceso totalmente integradas ayudan a los clientes a gestionar una alta densidad de E/S, control de deformación y características ultrafinas.
Soluciones de FOPLP
E&R ofrece una gama completa de equipos, que incluye marcado láser, corte en cubitos, limpieza por plasma, desprendimiento láser y perforación ABF, y admite paneles de hasta 700×700 mm. Gracias a su control de precisión, los sistemas mantienen la productividad mientras procesan de forma estable sustratos con deformaciones de hasta 16 mm.
TSV – Aplicaciones de vía a través del silicio
Con el auge del empaquetado 3D y la memoria avanzada, la TSV se ha vuelto esencial para la integración de alta densidad. E&R ofrece soluciones de perforación, limpieza y desunión de vías que combinan láser y plasma para lograr perfiles de vías precisos, baja defectividad e interconexiones fiables en todos los tamaños y materiales de obleas.
Soluciones de sustrato de vidrio
En el segmento emergente de sustratos con núcleo de vidrio, la modificación láser de E&R logra una circularidad de vías superior a 0,9, relaciones de aspecto de 10:1 y una velocidad de perforación de 1.500 vías/s. La solución es compatible con aplicaciones de sustratos CoPoS y ABF, lo que permite una fabricación de alto rendimiento y alto rendimiento. En colaboración con socios de E-core, E&R también presentará en la feria un flujo de proceso completo para sustratos de vidrio con metalización.
Soporte completo de embalaje y procesos
Diseñado, fabricado y certificado en Taiwán con componentes de proveedores líderes de Estados Unidos y Europa, E&R Equipment ha enviado más de 500 unidades a todo el mundo. Sus soluciones son ampliamente adoptadas en FCBGA, FCCSP, fan-out y empaquetado a nivel de oblea por los principales OSAT e IDM. La compañía también amplió su portafolio de BGA de chip invertido, ofreciendo limpieza por plasma de unión de matriz pre-flip chip, limpieza por plasma de pre-moldeo/relleno inferior y marcado láser para trazabilidad. En 2025, E&R introdujo una solución de quemado de alta potencia totalmente automatizada, compatible con entornos de prueba de hasta 3.000 W.
E&R invita a los socios de la industria a visitarnos y explorar tecnologías de envasado y corte en cubos de próxima generación con nuestro equipo técnico.
SEMICON Taiwan 2025 – E&R Engineering Corp.
Sitio: Taipei Nangang Exhibition Center, Hall 1
Expositor: 4F, #N0968
Fechas: 10-12 de septiembre de 2025
Sitio web: https://en.enr.com.tw/
Foto — https://mma.prnewswire.com/media/2760042/E_R_Highlights_Laser_Plasma_Technologies_Advanced_Packaging_SEMICON_Taiwan_2025.jpg
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